报告称，这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向

高通 CEO 安蒙透露，公司正在设计 40 多款新型 AI 设备，涵盖智能眼镜、珠宝饰品、耳机等多种形态，为即将到来的“智能体”浪潮做准备。他认为智能体将取代传统应用，改变人机交互方式，并预测...

在各种新设备中，安蒙目前最看好智能眼镜。他预计，智能眼镜最终可能发展到与智能手机相当的规模。据IT之家了解，去年，全球智能手机出货量超过 12 亿部。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

Modular 的 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，无需针对每种架构重写代码。

智能手机市场持续低迷，导致联发科与高通大幅削减台积电 4/5nm 芯片订单，AMD 则顺势接盘这部分产能。报告指出，存储芯片成本已占据入门级手机总成本的 54%，对中低端市场冲击尤为严重。#芯片行...

安蒙表示高通正着手将全部四条数据中心产品线引入中国，包括专为中国市场定制的 AI 加速器，这些产品将符合美国出口管制规定。

今年 2 月，杰拉德 · 威廉姆斯三世宣布自己已经离开了高通公司。

双方将在硬件与模型适配、智能体跨平台等方面合作。

有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。