有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。

高通执行副总裁透露，正计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机、PC 和汽车。该技术通过垂直堆叠芯片，让内存与计算单元更近，可显著提升数据传输效率，有望让移动设备本地运行更多 AI...

高通 CEO 安蒙将在 COMPUTEX 2026 发表开幕演讲，阐述“AI 智能体元年”如何改变人机交互。他预测智能体设备将在未来几年内实现十亿量级普及，并强调高通正通过统一的 AI 架构，从手机、PC 到数...

吉姆 · 凯勒在采访中确认已与英特尔和高通 CEO 会面，寻求基于其 RISC-V CPU IP 的重大合作。他还透露正与一家超大规模云服务商合作开发小型 AI 芯片，并自信表示将全面击败刚上市的竞争对...

这一平台基于跃龙 IQ10 处理器，面向量产级的集成传感器的 AI 系统打造，可助力团队加速实现从原型设计到量产。

Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，更多细节将在本月 24 日的企业年度投资者日中揭晓。

报告称，这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向

高通 CEO 安蒙透露，公司正在设计 40 多款新型 AI 设备，涵盖智能眼镜、珠宝饰品、耳机等多种形态，为即将到来的“智能体”浪潮做准备。他认为智能体将取代传统应用，改变人机交互方式，并预测...

在各种新设备中，安蒙目前最看好智能眼镜。他预计，智能眼镜最终可能发展到与智能手机相当的规模。据IT之家了解，去年，全球智能手机出货量超过 12 亿部。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。