Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，更多细节将在本月 24 日的企业年度投资者日中揭晓。

报告称，这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向

高通 CEO 安蒙透露，公司正在设计 40 多款新型 AI 设备，涵盖智能眼镜、珠宝饰品、耳机等多种形态，为即将到来的“智能体”浪潮做准备。他认为智能体将取代传统应用，改变人机交互方式，并预测...

在各种新设备中，安蒙目前最看好智能眼镜。他预计，智能眼镜最终可能发展到与智能手机相当的规模。据IT之家了解，去年，全球智能手机出货量超过 12 亿部。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。