报告称，这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向

Modular 的 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，无需针对每种架构重写代码。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

智能手机市场持续低迷，导致联发科与高通大幅削减台积电 4/5nm 芯片订单，AMD 则顺势接盘这部分产能。报告指出，存储芯片成本已占据入门级手机总成本的 54%，对中低端市场冲击尤为严重。#芯片行...

高通 CEO 安蒙将在 COMPUTEX 2026 发表开幕演讲，阐述“AI 智能体元年”如何改变人机交互。他预测智能体设备将在未来几年内实现十亿量级普及，并强调高通正通过统一的 AI 架构，从手机、PC 到数...

吉姆 · 凯勒在采访中确认已与英特尔和高通 CEO 会面，寻求基于其 RISC-V CPU IP 的重大合作。他还透露正与一家超大规模云服务商合作开发小型 AI 芯片，并自信表示将全面击败刚上市的竞争对...

Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，更多细节将在本月 24 日的企业年度投资者日中揭晓。

今年 2 月，杰拉德 · 威廉姆斯三世宣布自己已经离开了高通公司。

有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。

高通执行副总裁透露，正计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机、PC 和汽车。该技术通过垂直堆叠芯片，让内存与计算单元更近，可显著提升数据传输效率，有望让移动设备本地运行更多 AI...