2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸，同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。

Alphabet 计划通过包销公开发行筹集 300 亿美元、按市值发行 (ATM) 400 亿美元的 A 类或 C 类股票、从伯克希尔 · 哈撒韦获得 100 亿美元私募投资。

Mistral 目前在算力上高度依赖英伟达，不过也在进行一些自研芯片探索。

Moore4Power 以异构集成为核心，硅、碳化硅、氮化镓等材料都将被用于最适合的领域，通过“功率芯粒”实现扬长避短；

SK 电讯计划将其人工智能基础设施扩展至整个亚洲，以 NVIDIA 亚洲 AI 基础设施和业务网络关键合作伙伴的身份跃升为亚洲领先的 AI 云提供商之一。

鸿海与施耐德电气将共同开发次世代 AI 数据中心参考架构，打造集成式、可实时部署的解决方案。

三星晶圆代工将为 Neuralink 生产其“第四代”芯片，目标 2027 年底量产。

Kakao Mobility 已于本月在首尔江南区启动了夜间 Robotaxi 服务的付费运营。

NFB 采用双层蓝色发光材料，有效抑制非辐射损耗，显著提升蓝光发光效率，实现更低功耗、更长寿命。

台积电表示本次交易是为了将资源集中于核心业务。交易完成后台积电仍将对世界先进持股约 19% 且无进一步减持计划