功率半导体共1篇
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英飞凌牵头启动欧盟 Moore4Power 计划,15 国 62 方联手开发新一代功率芯片

Moore4Power 以异构集成为核心,硅、碳化硅、氮化镓等材料都将被用于最适合的领域,通过“功率芯粒”实现扬长避短;