排序
TrendForce:AI 零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至 2027 年
AI 需求持续升温,晶圆代工产能向 AI 相关产品倾斜,导致成熟制程供需结构改变。八英寸和十二英寸成熟制程因大厂减产、新兴应用排挤产能及原材料通胀等因素,代工价格已开始上涨,预计涨势将延...
AI 红利分配不均:三星存储器部门奖金 5 亿韩元,芯片代工部门仅 8000 万
三星电子因 AI 红利分配不均,存储部门与晶圆代工部门奖金差距高达 6 倍以上,引发超过 4.5 万名员工威胁自 5 月 21 日起罢工 18 天。工会要求取消奖金上限,共享利润,而人才流失已开始。这场...
台积电在日晶圆厂 JASM 首次实现季度盈利
台积电在美晶圆厂企业 TSMC Arizona 的盈利能力也在进一步提升:其 2026Q1 净利润为 188.08 亿新台币,台积电认列 169.09 亿新台币收益。









