排序
智能手机需求萎缩:高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单,AMD 趁机补位
智能手机市场持续低迷,导致联发科与高通大幅削减台积电 4/5nm 芯片订单,AMD 则顺势接盘这部分产能。报告指出,存储芯片成本已占据入门级手机总成本的 54%,对中低端市场冲击尤为严重。#芯片行...
高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC,提升端侧 AI 能力
高通执行副总裁透露,正计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机、PC 和汽车。该技术通过垂直堆叠芯片,让内存与计算单元更近,可显著提升数据传输效率,有望让移动设备本地运行更多 AI...






