吉姆 · 凯勒在采访中确认已与英特尔和高通 CEO 会面，寻求基于其 RISC-V CPU IP 的重大合作。他还透露正与一家超大规模云服务商合作开发小型 AI 芯片，并自信表示将全面击败刚上市的竞争对...

高通执行副总裁透露，正计划将用于数据中心的高带宽计算架构引入智能手机、PC 和汽车。该技术通过垂直堆叠芯片，让内存与计算单元更近，可显著提升数据传输效率，有望让移动设备本地运行更多 AI...

双方将在硬件与模型适配、智能体跨平台等方面合作。

安蒙表示高通正着手将全部四条数据中心产品线引入中国，包括专为中国市场定制的 AI 加速器，这些产品将符合美国出口管制规定。

Modular 的 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，无需针对每种架构重写代码。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

在各种新设备中，安蒙目前最看好智能眼镜。他预计，智能眼镜最终可能发展到与智能手机相当的规模。据IT之家了解，去年，全球智能手机出货量超过 12 亿部。

高通 CEO 安蒙透露，公司正在设计 40 多款新型 AI 设备，涵盖智能眼镜、珠宝饰品、耳机等多种形态，为即将到来的“智能体”浪潮做准备。他认为智能体将取代传统应用，改变人机交互方式，并预测...

报告称，这项合作符合 AWS 通过自研或第三方定制化 AI 芯片来降低 AI 推理成本、提升运营利润率的战略方向

Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，更多细节将在本月 24 日的企业年度投资者日中揭晓。