"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍，同时片外 DRAM 升级至 HBM4E，还新增 "simulation die"。

OpenAI 实际上仍会从 Nscale 的原“星际之门 · 挪威”数据中心站点获得算力资源，但将以 Nscale → Microsoft → OpenAI 的间接方式进行

紧接着进入量产的 OLED 面板还有 iPhone Ultra“折叠屏”智能手机内外屏和首款 OLED MacBook Pro 的显示面板。

HTX301 采用 LISA 语言指令集架构，专注带宽密集型负载，6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。

台积电在美晶圆厂企业 TSMC Arizona 的盈利能力也在进一步提升：其 2026Q1 净利润为 188.08 亿新台币，台积电认列 169.09 亿新台币收益。

十大晶圆代工业者的营收排名在一季度没有发生变化。五家相关业务营收出现环比增长，另有五家出现环比缩水。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

该设备与已在接受订单的 DSP-100 共享技术平台，但有着不同的优势。其也可以通过更换光学系统升级至与 DSP-100 相同的 1μm 分辨率。

SB Neo 将基于软银集团目前正在开发的 10GW 能源与 AI 基础设施为美国大型企业提供大型 AI 模型训练与推理所需的算力资源。

Stellantis 将提供车辆制造与传感器集成能力，Wayve 则负责端到端 AI 自动驾驶软件，Uber 将在其全球出行网络上部署这些 Robotaxi。