Vera Rubin 为下一代 AI 工厂提供了 POD 规模的基础架构 —— 与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。

作为全球首款基于光电一体封装技术的以太网交换机，Spectrum-X 将光组件集成到芯片内，实现能效和 AI 正常运行时间 5 倍提升，为百万级 GPU 的 AI 工厂提供核心网络架构。首批合作伙伴包括 Core...

英伟达已开始向中国客户推介其下一代数据中心处理器 Vera，最快 8 月上市。该 CPU 不受美国出口禁令限制，性能据称可达竞品 1.8 倍，旨在重振英伟达在华市场地位，并加剧与英特尔、AMD 在 AI 服...

英伟达执行副总裁兼 CFO 科莉特 · 克雷斯确认，英伟达下一代超级 AI 芯片 Vera Rubin 将于今年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量速度将持续加快，已经有明确的需求计划和订...