Jalapeño 由 OpenAI 工程师和博通共同设计，主要用于 AI 推理。博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称，Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片和谷歌 TPU 相媲美。

OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。