梅赫罗特拉曾在本月初指出，当前的 AI 浪潮仅处于“早期阶段”，随着 AI 智能体的崛起，更高速、更大容量的存储已成为支撑 AI 发挥全部能力的战略资产。

集邦咨询认为，基于 DRAM 供不应求市况、新旧世代 HBM 的高制造难度及高成本，三大原厂将于 2027 年大幅调高 HBM 的报价。

三星内存部门最高奖 6 亿韩元，而手机、电视等部门仅 600 万，百倍差距引发强烈不满。非内存部门会议取消，负责英伟达 HBM 封装的产线出现怠工，重大决策停滞。内部冲突恐影响三星抓住 AI 需求...