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苏姿丰称 AMD 已向核心客户送样 MI450 GPU，下半年提高 AI 机架 Helios 出货量
在 2026 年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上，苏姿丰表示 AMD 已开始向核心客户送样 Instinct MI450 GPU 加速卡，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架...
41天前AMD：RX 7000 显卡上基于 INT8 的 FSR 超分辨率 4.1 质量齐平 FP8 版本
而对于 "RDNA 2" 的 Radeon RX 6000 系列显卡而言，由于需要利用到传统流处理器，这一过程更为复杂，技术支持推出时间也会更晚。
3天前
AMD 苏姿丰：智能体 AI 重构算力格局，CPU 与 GPU 配比向 1:1 演进
在 2026 财年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰表示，智能体 AI（Agentic AI）正在重塑服务器 CPU 市场格局。
41天前
AMD AI 开发者大会首次在中国举行，苏姿丰出席，共谈 AI 智能体新趋势
AMD AI 开发者大会首次登陆中国，现场人气火爆。苏姿丰与李开复围绕“AI 智能体新范式”展开对话，探讨了多智能体协同、PC 向“智能体主机”的进化，以及本地大模型运行的算力需求。大会还展示...
31天前AMD 苏姿丰：CPU 目前供应紧张，未来 5 年市场年复增长率超 35%
Nikkei Asia 今天（5 月 22 日）发布博文，报道称在台北出席活动时，AMD 首席执行官苏姿丰表示受全球加速建设 AI 基础设施带动，CPU 市场未来 5 年年复增长率超过 35%。
28天前
AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速建设 AI 基础设施
AMD 宣布将向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。未来将与日月光等合作伙伴共同开发下一代 2.5D 桥接技术，并推动 Helios 机架级平台...
28天前
黄仁勋、苏姿丰已抵达台北，备战 2026 台北电脑展
两位 CEO 已抵达，将在台北电脑展发布新一代产品。英伟达 AI 技术大会定于 6 月 1 日，AMD 则聚焦 AI 与消费新品，双方都将与台积电深化合作。CPU 与 AI 市场需求旺盛，巨头竞争加剧。#台北国际...
27天前消息称 AMD 苏姿丰布局 Zen 7：台积电 A14 工艺、评估力成 FOPLP 封装
工商时报昨日（5 月 25 日）发布博文，报道称在 2026 台北国际电脑展（6 月 2~5 日）开幕前，AMD 首席执行官苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局铺设供应链，预估将会和台积电、力成科技和谱瑞等公司...
25天前
规模砍半：AMD 时隔四年重推 PCIe AIC 形态 Instinct 显卡 MI350P
MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。
41天前AMD Radeon 游戏显卡正试图复制锐龙逆袭之路，但仍需“数代打磨”
AMD 高管在 Computex 2026 上表示，Radeon 显卡正试图复制锐龙处理器的逆袭之路，将重点放在主流和高端市场，并强调倾听用户社区和提供价值是关键。尽管 RX 9070 GRE 等新品推出，但要打造完美...
14天前