排序
联发科 AI 放量:端侧是基本盘,云端 ASIC 是增长极
联发科 2026 年 Q1 财报显示,其智慧边缘平台营收占比已达 46%,与手机业务平分秋色。更关键的是,其首个 AI 加速器 ASIC 项目将量产,云端业务成为新增长极。公司正通过“端-边-云”全线布局,...
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款,联发科接单
"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍,同时片外 DRAM 升级至 HBM4E,还新增 "simulation die"。
消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。







