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消息称 Anthropic 看上英国企业 Fractile 推理芯片,有意导入
Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构,宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。
Skymizer 公布 AI 推理解码加速器:单 PCIe AIC 可集成 384GB 内存
HTX301 采用 LISA 语言指令集架构,专注带宽密集型负载,6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。
消息称因战略分歧,三星与 OpenAI 定制 AI 芯片研发项目陷入停滞
三星为 OpenAI 定制 AI 芯片的计划因战略分歧陷入停滞。三星转而投资了 Anthropic,并可能为其代工芯片。不过,双方在数据中心、存储芯片等其他领域合作仍在继续。#AI 芯片# #三星 OpenAI 合作#
Counterpoint:联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额,仅次于博通
在近期推出的 TPU v8t 上,谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应,这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。
AI 芯片新创 Etched 完成流片:低电压提升实际算力表现,SRAM + HBM 缓存
得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计,Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款,联发科接单
"Triggerfish" 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 "Humufish" 的 2~3 倍,同时片外 DRAM 升级至 HBM4E,还新增 "simulation die"。
消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程
OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。











