官方表示，50Gb/s 光纤不仅是速度的叠加，更能为产业带来质变，赋能 8K 高清视频、云计算及 AI 硬件设备等前沿应用，开启新一轮数字产业迭代。

2026 年 Q1 全球智能手机 SoC 出货量同比下降 8%，内存短缺是主因。联发科以 32% 份额居首，但出货量下滑；紫光展锐凭借与 Redmi 合作及入门级 5G 芯片增长，份额达 14%。#手机芯片##Counterpoi...

联发科在 COMPUTEX 上宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电 CoWoS。该技术旨在降低成本与复杂度，项目计划 2026 年 Q4 流片，2027 年 Q4 量产。此举也影...

联发科高级副总裁 Vince Hu 在台北国际电脑展期间表示，对公司未来增长前景充满信心。未来几年，新的数据中心业务订单能见度良好。“我对我们正在推进的业务基本面感觉非常好。我认为，至少到 2...

双方成功将部分 MoE 模型权重动态卸载至 UFS 存储层，降低对 DRAM 的依赖，使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型，可在 12GB DRAM 环境下流畅运行，提升大模型在终端设备部署的可行性。

本届 MDDC 将围绕“全域芯智能，体验新无界”展开，重点展示跨终端智能体协同、游戏体验升级及生态合作成果。联发科将发布系统级智能体技术架构，推动 AI 从技术概念走向规模化落地。#MDDC2026#...

智能手机市场持续低迷，导致联发科与高通大幅削减台积电 4/5nm 芯片订单，AMD 则顺势接盘这部分产能。报告指出，存储芯片成本已占据入门级手机总成本的 54%，对中低端市场冲击尤为严重。#芯片行...

联发科 2026 年 Q1 财报显示，其智慧边缘平台营收占比已达 46%，与手机业务平分秋色。更关键的是，其首个 AI 加速器 ASIC 项目将量产，云端业务成为新增长极。公司正通过“端-边-云”全线布局，...

目前联发科更有可能独家取得处理器订单，该机预计采用基于天玑 9600 的定制版本，并于 2026 年下半年由台积电 N2P 工艺生产。

在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。