2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸，同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。

按照计划，SK 海力士希望到 2030 年把 DRAM 晶圆月投片产能从目前约 55 万片提高到约 100 万片。现有产能中包括无锡工厂约 20 万片月产量，新增产能预计主要来自龙仁半导体集群。