半导体材料共2篇
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旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装

该产品可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，支持 RDL、PLP 等应用场景。
SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

SEMI：全球半导体材料市场 2025 年扩张 6.8%，总值 732 亿美元

这一数据反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。