台积电:亚太区域客户 2025 年用掉约 1500m 高度晶圆
台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产,其中包括 400 项新产品。
TrendForce:利基型 NOR、SLC NAND 闪存 2026H1 合约价双双翻倍
机构认为高容量 NOR 下半年仍有 60~65% 涨价空间;SLC NAND 因供应紧缩还将续涨 70~75%。
TrendForce:DRAM 内存产业 2026Q1 营收环比增长 81%
三大原厂本年度的 DRAM 内存供应能力提升主要来自制程升级转换,投片规模仅能通过生产流程优化小幅上修,供不应求的整体态势无法得到改变。
TrendForce:主要 NAND 原厂 2026 年几无新增产能,供给短缺预计持续全年
三星电子 2026Q1 NAND 营收季度增幅达到 104.7%,为五大原厂最高;美光、闪迪也均录得 96.7% 环比提升。
消息称欧洲“独角兽”Mistral AI 洽谈以 200 亿欧元估值进行 D 轮融资
这家总部位于法国的企业在 2025 年 9 月的 C 轮融资中以 100 亿欧元的投前估值筹集了 17 亿欧元。
台积电资本预算持续处于高位:本日核准新一期 312.843 亿美元支出
该企业今年资本预算已超 762 亿美元,而 2025 年的合计资本预算仅有 680 亿美元。
SEMI:AI 数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件
2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸,同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。








