台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，其中包括 400 项新产品。

其在 4 块控制器同时故障 3 块的极端情况下仍能稳定运行，还支持存储池同时故障 4 块硬盘而数据不丢失

NIDEC 在企业内部发现了超过 1000 起的潜在不当行为，其中 96.7% 为未经客户核查擅自变更材料、工艺、设计。

这一数据反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。

该企业今年资本预算已超 762 亿美元，而 2025 年的合计资本预算仅有 680 亿美元。

eBay 表示这一未经邀请的要约“既不可信也不具吸引力”。

此次讨论的重点还有化合物半导体、先进封装及基板。有消息称三星 V10 NAND 堆叠层数将跃升至 400 以上。

HTX301 采用 LISA 语言指令集架构，专注带宽密集型负载，6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。

eMRAM 基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据

MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。