寒序科技携手 SEMIFIVE 流片三星 8nm eMRAM 边缘 AI SoC
eMRAM 基于 MTJ(磁隧道结)结构,以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础,使用自旋替代电荷存储数据
256-bit 大位宽 LPDDR,江波龙发布 AIDIMM、AILPBGA 内存方案
AIDIMM 至高支持 128GB 容量,采用免工具的高针脚数连接器。AILPBGA 适配标准 LPDDR 接口,容量覆盖 24~64GB。
Tensordyne Napier 流片:宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统
Napier 芯片采用对数数学设计,这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作。
台积电资本预算持续处于高位:本日核准新一期 312.843 亿美元支出
该企业今年资本预算已超 762 亿美元,而 2025 年的合计资本预算仅有 680 亿美元。
磐仪推出强固型边缘 AI 平台 FPC-9309W-G5,支持 RTX 5090 显卡
其内置英特尔 W880 芯片组主板,支持 35W 与 65W 的英特尔酷睿 Ultra 200S 处理器,具备 2 个可从外部拆卸的 SATA 盘位。












