MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。

惠科计划在 H7 建设一条 G6 LCD 产线和一条月产能 2.25 万片基板的 OLED 生产线。

Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，更多细节将在本月 24 日的企业年度投资者日中揭晓。

戴尔基于 Vera Rubin NVL72 打造了 PowerEdge XE9812 液冷服务器，支持 T 级参数超大规模 AI 模型、MoE AI 模型训练。

加州州长纽森指示该州为 AI 对劳动力市场带来的经济冲击做好准备，帮助员工、小型企业、社区应对这一挑战。

有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

其在 4 块控制器同时故障 3 块的极端情况下仍能稳定运行，还支持存储池同时故障 4 块硬盘而数据不丢失

在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。

台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，其中包括 400 项新产品。