Tenstorrent 发布 RISC-V CPU 设计 Ascalon S，单位面积性能达旗舰 IP 的 140%
TT-Ascalon S 是一款乱序超标量 4 宽解码内核，IPC 方面每 GHz 在 SPECint2006 中可得到 15 分。
英特尔第 3 代酷睿 Ultra 处理器适配群联 aiDAPTIV：16GB 内存能跑 26B 模型
aiDAPTIV 可将 AI 工作内存从系统 DRAM 拓展至高性能高耐久 NAND，降低本地 AI 工作负载对 DRAM 的需求。
三星电机获得“全球大型企业”1.5 万亿韩元硅电容器供应合同
硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于 AI 服务器用 GPU 和 HBM 等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。
谷歌母公司 Alphabet 宣布 800 亿美元大额融资，用于 AI 基础设施与算力建设
Alphabet 计划通过包销公开发行筹集 300 亿美元、按市值发行 (ATM) 400 亿美元的 A 类或 C 类股票、从伯克希尔 · 哈撒韦获得 100 亿美元私募投资。
AMD：RX 7000 显卡上基于 INT8 的 FSR 超分辨率 4.1 质量齐平 FP8 版本
而对于 "RDNA 2" 的 Radeon RX 6000 系列显卡而言，由于需要利用到传统流处理器，这一过程更为复杂，技术支持推出时间也会更晚。
Omdia：美国 PC 出货量 2026Q1 同比 -7.0%，创 2023Q3 后最大跌幅
机构预计 2026 年 2~4 季度美国 PC ASP 同比增幅将分别来到 12%、14%、15%，进一步挤压廉价产品的生存空间。
Counterpoint：内存未来一年维持牛市，2027H2 或面临大幅调价
机构认为全球内存市场预计将在 2027H1 继续保持增长势头，但随着新晶圆厂投产出货，供应激增导致价格调整的风险便会随之而来，
