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WSTS:全球半导体市场规模 2026 年将突破 1.5 万亿美元五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

WSTS:全球半导体市场规模 2026 年将突破 1.5 万亿美元

WSTS 预计存储器细分领域今年营收同比增幅将达到惊人的 249.5%,规模超越 2025 年整体半导体市场。
溯波实习的头像五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网溯波实习29天前
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马尔代夫计划限制 16 岁以下青少年访问部分社交媒体五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

马尔代夫计划限制 16 岁以下青少年访问部分社交媒体

马尔代夫政府计划效仿澳大利亚等国,禁止 16 岁以下青少年访问部分高风险社交媒体,以保护其免受网络霸凌和数字安全威胁。政府将与科技公司磋商,并在完成公众咨询后于未来一年内推出禁令。#青...
英伟达 CEO 黄仁勋大赞 Marvell 美满将成下一家万亿美元公司,后者股票大涨 25%五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

英伟达 CEO 黄仁勋大赞 Marvell 美满将成下一家万亿美元公司,后者股票大涨 25%

黄仁勋认为,美满将成为“下一家万亿美元公司”,其网络和连接芯片对数据中心至关重要。究其原因,在于数据中心的计算任务会被拆分到数千个相互连接的芯片上运行,而这些芯片需要高速共享数据。
滴滴 2026 财年第一财季归母亏损 12.20 亿元,同比由盈转亏五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

滴滴 2026 财年第一财季归母亏损 12.20 亿元,同比由盈转亏

滴滴 2027 财年第一财季归母亏损 12.20 亿美元,同比由盈转亏;#滴滴##一季报-定期报告#
小泵的头像五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网小泵29天前
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英特尔高管谈内存涨价:长期来看“总得有所改变”,将继续支持 DDR4 并加速中国、印尼品牌内存认证五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

英特尔高管谈内存涨价:长期来看“总得有所改变”,将继续支持 DDR4 并加速中国、印尼品牌内存认证

英特尔高管坦言内存价格高企已盖过 CPU 成本,正通过扩大对 DDR4 等老平台支持、加速中国及印尼本地内存供应商认证来缓解市场压力,为用户提供更多选择。#COMPUTEX2026# #内存涨价#
CPU 需求与日俱增,英特尔陈立武自曝许多公司 CEO 来电“求供货”五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

CPU 需求与日俱增,英特尔陈立武自曝许多公司 CEO 来电“求供货”

陈立武坦言,供给确实受到限制,英特尔非常注重供应,确保能够满足客户需求,让客户满意。在 CEO 们打电话“求 CPU”后,陈立武会请主管帮忙,希望赶上客户进度。
清源的头像五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网清源29天前
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英伟达 Spectrum- X 以太网硅光技术已全面量产,较传统网络能效提升 5 倍五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

英伟达 Spectrum- X 以太网硅光技术已全面量产,较传统网络能效提升 5 倍

作为全球首款基于光电一体封装技术的以太网交换机,Spectrum-X 将光组件集成到芯片内,实现能效和 AI 正常运行时间 5 倍提升,为百万级 GPU 的 AI 工厂提供核心网络架构。首批合作伙伴包括 Core...
英特尔锐炫 G3 Extreme 掌机芯片只用一半功耗追平 AMD 锐龙 Z2 Extreme 性能,但价格也“疯狂”五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

英特尔锐炫 G3 Extreme 掌机芯片只用一半功耗追平 AMD 锐龙 Z2 Extreme 性能,但价格也“疯狂”

英特尔锐炫 G3 Extreme 掌机芯片性能表现亮眼,仅需 17W 功耗即可达到 AMD 锐龙 Z2 Extreme 在 35W 下的平均性能,续航增强技术还能将游戏时间延长至近 6 小时。不过,其高昂的成本可能导致终端...
问舟的头像五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网问舟29天前
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原华为盘古“90 后少帅”王云鹤离职创业,新公司“基元律动”获 1 亿美元估值融资五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

原华为盘古“90 后少帅”王云鹤离职创业,新公司“基元律动”获 1 亿美元估值融资

原华为盘古大模型负责人王云鹤已投身 AI Agent 创业,新公司“基元律动”获 1 亿美元估值融资,团队正大力招兵买马。这标志着顶尖 AI 人才正从大厂流向创业前线,将如何搅动 AI Agent 市场格局...
联发科表态:下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装,预计 2027 年 Q4 量产五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

联发科表态:下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装,预计 2027 年 Q4 量产

联发科在 COMPUTEX 上宣布,其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术,不再使用台积电 CoWoS。该技术旨在降低成本与复杂度,项目计划 2026 年 Q4 流片,2027 年 Q4 量产。此举也影...