EMIBT共1篇
联发科表态:下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装,预计 2027 年 Q4 量产五猫网 - AI工具、API服务与独立产品开发五猫网

联发科表态:下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装,预计 2027 年 Q4 量产

联发科在 COMPUTEX 上宣布,其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术,不再使用台积电 CoWoS。该技术旨在降低成本与复杂度,项目计划 2026 年 Q4 流片,2027 年 Q4 量产。此举也影...