日月光的业界首条 310mm PLP 先进封装自动化产线预计最快 2026 年底量产，早于上月公告中提到的 2027H1。

Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。

Google Cloud 近期发布了 2 款第八代 TPU 新品，分别是侧重训练的 TPU 8t 和聚焦推理的 TPU 8i。

台积电 2025 年协助亚太客户完成约 2600 项产品的量产，其中包括 400 项新产品。

NVIDIA 将在明后两年向 Firmus 交付覆盖 Grace Blackwell、Vera Rubin、Vera 的多代算力硬件。

该项目整合了 AI 赋能工具、开发指导、专家支持，引导开发者获取相关学习资源，降低代码迁移成本。

本次调查与《种植园模拟器》是否违法无关，聚焦的是 Steam 是否履行了其应尽的尽职调查义务这一问题。

该产品可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂，支持 RDL、PLP 等应用场景。

该系列产品配色融合影曜黑、ROG 红、澈影透、矅金光，形成独特“黑透金”视觉效果。

考虑到存储器价格进一步上行的可能性不小，PS6 整体成本到 2027 年还会进一步走高。