eMRAM 基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据

MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

该 SoC 具有高集成度，能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本、缩短 67% 的开发周期。

这一架构以 3D DRAM 为核心，首创 3.5D 异质异构集成方案，可基于国内领先供应链规模化量产。

Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。

Cerebras 是少数几家“晶圆级芯片”制造商之一，近期有消息称该企业与 OpenAI 签署了一份为期三年、金额超 200 亿美元的合同。

Meta 发言人表示，ARI 处于机器人智能的前沿领域，将带来在模型设计以及机器人控制和自主学习前沿技术方面的深厚专业知识。

Kakao Mobility 已于本月在首尔江南区启动了夜间 Robotaxi 服务的付费运营。

A5X 将采用英伟达的 ConnectX-9 SuperNIC 以及谷歌最新的 Virgo Network 超大规模扩展型 AI 数据中心架构。支持客户运行超大规模的 AI 工作负载。