MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

这一方案的核心为蓝芯 LX500 智通融合 CPU，其采用 32P + 16E 异构设计并内置 75 TOPS (INT8) 专用 AI 算力模块

该晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺，拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力，当前目标是在本十年末实现量产。

该 SoC 具有高集成度，能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本、缩短 67% 的开发周期。

这一架构以 3D DRAM 为核心，首创 3.5D 异质异构集成方案，可基于国内领先供应链规模化量产。

Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。

Cerebras 是少数几家“晶圆级芯片”制造商之一，近期有消息称该企业与 OpenAI 签署了一份为期三年、金额超 200 亿美元的合同。

Meta 发言人表示，ARI 处于机器人智能的前沿领域，将带来在模型设计以及机器人控制和自主学习前沿技术方面的深厚专业知识。

Kakao Mobility 已于本月在首尔江南区启动了夜间 Robotaxi 服务的付费运营。

A5X 将采用英伟达的 ConnectX-9 SuperNIC 以及谷歌最新的 Virgo Network 超大规模扩展型 AI 数据中心架构。支持客户运行超大规模的 AI 工作负载。