日本面临人口老龄化进一步加剧、劳动力市场供需不平衡等问题，而物理 AI 有望在这一方面提供支持。

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

韩国科学技术信息通信部计划在补充预算到位后斥资 5 万亿韩元大举购入 10000 块 NVIDIA Rubin GPU，交由单一精英团队使用。

考虑到该企业早前拒绝了投资者的 8000 亿美元估值报价，Anthropic 的估值有望达到 9000 亿美元。

这笔交易中 ADI 看重的是 Empower 在支持 AI 数据中心的高效率供电器件上的技术能力。

Cerebras 是少数几家“晶圆级芯片”制造商之一，近期有消息称该企业与 OpenAI 签署了一份为期三年、金额超 200 亿美元的合同。

该芯片芯片由多级 RRAM 阵列和混合信号计算引擎组成，可直接在内存中高效率高吞吐完成的向量矩阵乘法。

该闪存支持 4.8Gbps 的 I/O 接口速率，位密度相较现有的 BiCS8 提升 59%

印度制造的移远 5G、4G 模块将服务于 IoT、汽车、电信、能源、智慧出行、车载信息系统、智能基础设施等广泛领域。

日月光的业界首条 310mm PLP 先进封装自动化产线预计最快 2026 年底量产，早于上月公告中提到的 2027H1。