Cerebras 是少数几家“晶圆级芯片”制造商之一，近期有消息称该企业与 OpenAI 签署了一份为期三年、金额超 200 亿美元的合同。

2026Q1 全球硅晶圆出货面积达 3275 百万平方英寸，同比增幅为 13.1%、环比则因季节性因素下滑 4.7%。

这一架构以 3D DRAM 为核心，首创 3.5D 异质异构集成方案，可基于国内领先供应链规模化量产。

该 SoC 具有高集成度，能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本、缩短 67% 的开发周期。

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。

eMRAM 基于 MTJ（磁隧道结）结构，以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础，使用自旋替代电荷存储数据

HTX301 采用 LISA 语言指令集架构，专注带宽密集型负载，6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。

该晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺，拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力，当前目标是在本十年末实现量产。

这一方案的核心为蓝芯 LX500 智通融合 CPU，其采用 32P + 16E 异构设计并内置 75 TOPS (INT8) 专用 AI 算力模块