Skymizer 公布 AI 推理解码加速器:单 PCIe AIC 可集成 384GB 内存
HTX301 采用 LISA 语言指令集架构,专注带宽密集型负载,6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。
TrendForce 数据:台积电晶圆代工市占率 2026Q1 达 72.3%
十大晶圆代工业者的营收排名在一季度没有发生变化。五家相关业务营收出现环比增长,另有五家出现环比缩水。
戴尔向 CoreWeave 交付全球首套可运行的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统
戴尔基于 Vera Rubin NVL72 打造了 PowerEdge XE9812 液冷服务器,支持 T 级参数超大规模 AI 模型、MoE AI 模型训练。
OWC 预告 Stack AI:雷电 5 外接闪存扩充本机 GPU 可用内存
Stack AI 可通过扩展现有 PC 的有效可用 AI 工作内存,为本地设备解锁运行更大参数规模模型的可能性
寒序科技携手 SEMIFIVE 流片三星 8nm eMRAM 边缘 AI SoC
eMRAM 基于 MTJ(磁隧道结)结构,以 MTJ 处单位单元的电阻变化为基础,使用自旋替代电荷存储数据
256-bit 大位宽 LPDDR,江波龙发布 AIDIMM、AILPBGA 内存方案
AIDIMM 至高支持 128GB 容量,采用免工具的高针脚数连接器。AILPBGA 适配标准 LPDDR 接口,容量覆盖 24~64GB。












