宁德时代首席科学家吴凯：钠离子电池今年规模量产，下一步聚焦锂空气电池
宁德时代首席科学家吴凯宣布，钠离子电池今年将规模量产，已获全球最大订单。其第二代电池能量密度达 175Wh/kg，低温性能优异，已应用于多款车型。公司同时布局能量密度潜力巨大的锂空气电池，...
戴尔创始人向母校得克萨斯大学奥斯汀分校捐赠 7.5 亿美元，为美国高等教育史上最大单笔捐赠之一
这笔捐赠将用于新建生命科学与医学研究机构、设立本科生奖学金及超级计算中心等。戴尔夫妇累计向得克萨斯大学捐赠已超 10 亿美元，旨在推动医学突破并支持下一代教育。#戴尔捐赠# #美国教育#
AI 需求远超预期，Arm 有望提前实现自研芯片 150 亿美元营收目标
Arm CEO 表示，AI 热潮带来的强劲需求远超预期，公司可能比原计划的 2029 年更早实现自研 AI 芯片年收入 150 亿美元的目标。Meta 将成为首款自研 AGI CPU 的主要客户。#Arm 自研芯片# #AI 芯片#...
阿里云千问大模型 Qwen3.7-Max-Preview 首发亮相 Arena AI
阿里通义千问 Qwen3.7-Max-Preview 和 Plus-Preview 已上线，有望在明日阿里云峰会正式发布。在文本、数学、编程等细分领域表现亮眼，视觉榜上也进入前列。#阿里云峰会# #通义千问#
美团开源 LongCat-Video-Avatar 1.5：数字人视频从“彩排”走向“真舞台”，生成 10 秒视频仅需 1 分钟
美团开源了其最新数字人视频生成模型 LongCat-Video-Avatar 1.5，在唇形同步、物理合理性、长视频稳定性及多人互动方面实现重大升级，推理效率提升 15 倍。该模型在多项评测中击败了 Kling Avat...
联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产
联发科在 COMPUTEX 上宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电 CoWoS。该技术旨在降低成本与复杂度，项目计划 2026 年 Q4 流片，2027 年 Q4 量产。此举也影...
华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本
华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board 封装技术的大容量 SSD 系列，包括 61.44TB 和 122.88TB 型号，未来计划推出 245TB 版本。该技术绕开了传统封装对芯片数量的限制，通过...
闪耀 WSBK 赛道：张雪机车车手德比斯希望“有一天能在中国参加比赛”
在捷克站比赛中，德比斯从第六位发车一路逆袭夺冠，为张雪机车赢得赛季第四冠。他赛后感谢中国车迷支持，并表达来华参赛愿望，其个人中文社交媒体粉丝已突破百万。#张雪机车# #WSBK##张雪大喊优...
英伟达 Spectrum- X 以太网硅光技术已全面量产，较传统网络能效提升 5 倍
作为全球首款基于光电一体封装技术的以太网交换机，Spectrum-X 将光组件集成到芯片内，实现能效和 AI 正常运行时间 5 倍提升，为百万级 GPU 的 AI 工厂提供核心网络架构。首批合作伙伴包括 Core...
阿里云秒悟 Meoo CLI 发布：本地 AI 编程项目可一键部署上线，支持 Claude Code、Codex 等
阿里云发布 Meoo CLI 开源工具，让本地 AI 编程助手生成的项目也能快速部署上线。通过自然语言指令，即可自动完成数据库、用户登录、文件存储等繁琐配置，生成可分享的线上链接。#AI 编程##云原...